釩鈦股份:2023年年度財務(wù)報告

釩鈦股份:2023年年度報告

鴻遠(yuǎn)電子:鴻遠(yuǎn)電子2023年年度報告

招商銀行:招商銀行股份有限公司2023年度報告

海天精工:寧波海天精工股份有限公司2023年年度報告

振芯科技:2023年年度財務(wù)報告

振芯科技:2023年年度報告

紐威數(shù)控:紐威數(shù)控2023年年度報告

2023年年度報告

招商銀行股份有限公司2023年度報告

華密新材:2023年年度報告

根據(jù)以上年度報告摘要，主要內(nèi)容如下：1. 公司概況公司主要業(yè)務(wù)為航天電子信息、無人系統(tǒng)裝備、電線電纜產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司航天電子信息產(chǎn)品業(yè)務(wù)保持國內(nèi)領(lǐng)先水平，是公司凈利潤的主要來源。無人系統(tǒng)裝備業(yè)務(wù)處于發(fā)展成長期，對公司業(yè)績貢獻(xiàn)占比逐年增長。電線電纜業(yè)務(wù)受原材料價格影響較大。2. 經(jīng)營情況2023年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入187.27億元，同比增長7.16%;歸屬于上市公司股東凈利潤5.24億元，同比下降16.75%。利潤下滑的主要原因是航天電工虧損1.97億元。3. 利潤分配公司擬以2023年12月31日總股本3,299,299,334股為基數(shù)，每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.48元(含稅),共計派發(fā)現(xiàn)金紅利158,366,368.03元。剩余未分配利潤139,408,089.67元轉(zhuǎn)入下一年度。4. 募集資金使用公司募集資金總額411,591.39萬元，截至2023年12月31日，已累計投入募集資金123,578.55萬元用于募投項目建設(shè)，剩余募集資金2,683.34萬元存放于募集資金專戶內(nèi)。5. 日常關(guān)聯(lián)交易公司2024年度日常經(jīng)營性關(guān)聯(lián)交易總額預(yù)計不超過900,000萬元。

該公司計劃通過全資子公司賽萊克斯國際收購國家集成電路基金持有的賽萊克斯北京28.5%的股權(quán)，實現(xiàn)全資控股。國家集成電路基金是公司第二大股東，持有公司10.05%的股份，本次交易構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。交易需股東大會批準(zhǔn)，不以可轉(zhuǎn)換公司債券發(fā)行成功為前提。關(guān)聯(lián)方國家集成電路基金注冊資本9872萬元人民幣，主要經(jīng)營范圍為股權(quán)投資、投資咨詢等。第一大股東為中華人民共和國財政部，無實際控制人。交易標(biāo)的賽萊克斯北京注冊資本2105萬元人民幣，主要業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體器件、集成電路技術(shù)開發(fā)等。交易前股權(quán)結(jié)構(gòu)為賽萊克斯國際持股66.5%，國家集成電路基金持股28.5%，北京極芯傳感科技中心持股5%。評估基準(zhǔn)日為2023年9月30日，采用資產(chǎn)基礎(chǔ)法和收益法進(jìn)行評估。收益法評估結(jié)果顯示，賽萊克斯北京股東全部權(quán)益價值為302264.97萬元，增值率為86.21%。交易價格預(yù)計不低于86360萬元，最終價格將在產(chǎn)權(quán)交易所掛牌后確定。交易完成后，賽萊克斯國際將持有賽萊克斯北京100%股權(quán)。收購賽萊克斯北京股權(quán)有利于提升公司對控股子公司的控制力，提高管理效率，擴(kuò)大市場布局，發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，實現(xiàn)公司戰(zhàn)略目標(biāo)。獨(dú)立董事認(rèn)為本次關(guān)聯(lián)交易符合公司發(fā)展需要，有利于促進(jìn)公司業(yè)務(wù)發(fā)展，提高綜合競爭實力，審議程序合規(guī)，不存在損害公司及股東利益的情形。備查文件包括董事會決議、監(jiān)事會決議、獨(dú)立董事專門會議決議、股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議、資產(chǎn)評估報告和審計報告等。

瑞華泰（688323.SH）發(fā)布2023年年度報告，營收2.76億元，同比降8.55%。報告期內(nèi)，公司由盈轉(zhuǎn)虧，歸屬于上市公司股東的凈虧損為1960.3萬元，扣非經(jīng)常性損益的凈虧損為2188.8萬元?；久抗商潛p0.11元/股。受全球電子消費(fèi)市場終端需求收窄影響，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化及銷售價格下降導(dǎo)致毛利率下降。特別是2023年初，韓國PIAM公司大幅降低熱控PI薄膜價格，競爭壓力加大，毛利減少。此外，研發(fā)投入增加19.06%，財務(wù)費(fèi)用因發(fā)行可轉(zhuǎn)債及借款利息增加44.55%，政府補(bǔ)助收入減少41.46%。